Nhấn Enter để tìm · ESC để đóng

Chứng khoán Mỹ

Goldman Sachs nâng dự báo chi tiêu thiết bị sản xuất wafer toàn cầu: Bộ nhớ và xưởng đúc tiên tiến dẫn đầu đà tăng

Chuyện gì đã xảy ra

Vào ngày 23 tháng 8 năm 2026, Goldman Sachs đã công bố một báo cáo nghiên cứu nâng mạnh dự báo chi tiêu cho thiết bị sản xuất wafer (WFE) toàn cầu giai đoạn 2026–2028. Dự báo mới cho thấy quy mô thị trường lần lượt là 150 tỷ USD (2026), 218 tỷ USD (2027) và 281 tỷ USD (2028), thể hiện sự điều chỉnh tăng đáng kể so với ước tính trước đó. Tăng trưởng so với năm trước được nâng lên 36% (2026), 45% (2027) và 29% (2028), so với mức 32%, 32% và 12% trước đó.

Việc điều chỉnh này được thúc đẩy bởi chi tiêu vốn của các công ty bán dẫn tốt hơn dự kiến trong mùa báo cáo quý 2, cùng với hướng dẫn lạc quan hơn từ các nhà cung cấp thiết bị. Goldman duy trì quan điểm lạc quan về lĩnh vực thiết bị bán dẫn, với lý do cải thiện khả năng hiển thị đơn hàng và chu kỳ tăng trưởng của ngành dự kiến kéo dài đến năm 2028.

Phân tích tác động thị trường

Cổ phiếu thiết bị bán dẫn

Những người hưởng lợi trực tiếp là các nhà sản xuất thiết bị như ASML, Applied Materials, Tokyo Electron và Lam Research. Dự báo WFE cao hơn chuyển thành đơn hàng tồn đọng và khả năng hiển thị doanh thu mạnh hơn. Dự kiến sẽ có sự điều chỉnh tăng thu nhập và mở rộng bội số cho các cổ phiếu này.

Xưởng đúc và logic

Dự báo chi tiêu vốn của TSMC đã được tăng 8 tỷ USD mỗi năm cho giai đoạn 2026–2028, do cường độ quy trình N2 cao hơn dự kiến và nhu cầu khách hàng mạnh mẽ. Điều này hỗ trợ các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu quy trình tiên tiến. Sự phục hồi của Intel và dự án Terafab trị giá 16,8 tỷ USD (SpaceX và Tesla) tạo thêm nhu cầu, mang lại lợi ích cho toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.

Bộ nhớ (DRAM và NAND)

Dự báo chi tiêu DRAM được nâng lên 48 tỷ USD (2026), 72 tỷ USD (2027) và 97 tỷ USD (2028), với tốc độ tăng trưởng tăng tốc lên 50% và 35% trong những năm sau. Samsung và SK Hynix dự kiến sẽ tăng chi tiêu vốn trung bình lần lượt 22% và 19%. Điều này cho thấy nguồn cung DRAM sẽ tiếp tục thắt chặt, hỗ trợ giá bộ nhớ và biên lợi nhuận cho các nhà sản xuất. Chi tiêu NAND khiêm tốn hơn, tập trung vào nâng cấp thay vì công suất mới, giữ cho nguồn cung thắt chặt đến năm 2027.

Thị trường rộng hơn và hàng hóa

Sự bùng nổ chi tiêu vốn có thể thúc đẩy nhu cầu đối với kim loại công nghiệp (đồng, nhôm) và hóa chất đặc biệt được sử dụng trong các nhà máy sản xuất chip. Tuy nhiên, tác động chính là đối với cổ phiếu, đặc biệt là cổ phiếu công nghệ và bán dẫn. Triển vọng tích cực cũng có thể hỗ trợ tâm lý thị trường chung, đặc biệt là các lĩnh vực tăng trưởng.

Điểm chính cho nhà đầu tư

  • Cổ phiếu thiết bị bán dẫn có khả năng được điều chỉnh tăng ước tính và có động lực thu nhập mạnh mẽ.
  • Cổ phiếu bộ nhớ (Samsung, SK Hynix, Micron) có thể được hưởng lợi từ sức mạnh định giá bền vững và nguồn cung thắt chặt.
  • TSMC và các nhà cung cấp được định vị để tăng trưởng nhờ sự tăng tốc của N2 và đóng gói tiên tiến.
  • Chú ý rủi ro công suất dư thừa tiềm ẩn vào năm 2028, vì dự báo dài hạn cho thấy tăng trưởng chậm lại ở mức 29%, có thể báo hiệu lo ngại về đỉnh chu kỳ.
  • Rủi ro địa chính trị (kiểm soát xuất khẩu Mỹ-Trung) vẫn là yếu tố không chắc chắn có thể phá vỡ chu kỳ chi tiêu vốn.

Xem bài gốc

Chia sẻ
Lưu ý rủi ro Trang này cung cấp tin tức và thông tin về ngành crypto, blockchain và Web3 chỉ để tham khảo, không phải lời khuyên đầu tư hay cam kết lợi nhuận. Hoạt động liên quan đến tiền ảo là hoạt động tài chính bất hợp pháp tại Trung Quốc đại lục; giá tài sản số biến động mạnh; bạn tự chịu rủi ro. Trang này không cung cấp dịch vụ giao dịch, phát hành token hay giới thiệu liên quan.

Bài liên quan

Tin mới nhất

Thẻ chia sẻ TREE NEWS
Nhấn giữ ảnh trên → Lưu vào Ảnh / Chia sẻ
Gửi tin Góp ý