Nvidia và Cisco ra mắt tiêu chuẩn USFP để phá vỡ nút thắt kết nối trong nhà máy AI
TREE NEWS đưa tin: Nvidia và Cisco đã công bố vào ngày 12 tháng 10 một sáng kiến chung nhằm phát triển USFP (Ultra Small Form-factor Pluggable), một lớp module quang cắm rời mật độ siêu cao mới có khả năng đạt 400Gb/s mỗi làn điện. Sản phẩm đầu tiên dự kiến sẽ chứa 16 làn song công hoàn toàn trong cùng kích thước module như OSFP hiện nay, cung cấp tổng dung lượng 6.4Tb/s với lộ trình lên 32 làn và 12.8Tb/s. Hai công ty đang làm việc với TE Connectivity và Amphenol về lồng, đầu nối và phát triển module, đồng thời có kế hoạch đưa USFP trở thành một tiêu chuẩn công nghiệp mở, đa nguồn thông qua một dự án do cộng đồng dẫn dắt.
Công nghệ này thực sự thay đổi điều gì
Tuyên bố kỹ thuật cốt lõi là mật độ băng thông bảng trước tăng gấp bốn lần và hiệu suất năng lượng tốt hơn khoảng 1.3 lần so với các module cắm rời 200Gb/s mỗi làn hiện có cùng kích thước. USFP hỗ trợ tới 100W mỗi module mà không cần vòng làm mát bằng chất lỏng bên trong, đơn giản hóa thiết kế nhiệt của switch. Một đầu nối mảng hai chiều mới với cơ chế cắm hai bước chỉ tiếp xúc các điểm tiếp xúc tốc độ cao sau khi đã vào vị trí vật lý, giảm mài mòn và cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu. Giám đốc hệ thống quang học của Cisco, Bill Gartner, mô tả nỗ lực này là tối ưu hóa toàn stack trên silicon, hệ thống, quang học và hệ điều hành mạng chứ không phải là thiết kế lại module từng bước.
Tại sao điều này quan trọng với đầu tư hạ tầng AI
Thông báo nhắm vào một ràng buộc cụ thể và ngày càng chặt chẽ: băng thông cổng switch. Khi các cụm huấn luyện và suy luận mở rộng, các nhà vận hành hết băng thông mỗi cổng buộc phải thêm tầng mạng, làm tăng độ trễ, tiêu thụ điện và chi phí xây dựng. Nvidia và Cisco định vị USFP như một cách mở rộng tính toán mà không cần thêm tầng chuyển mạch. Đối với nhà đầu tư, tín hiệu này ít liên quan đến doanh thu ngắn hạn mà nhiều hơn về hướng chi tiêu vốn bên trong nhà máy AI.
- Chuỗi cung ứng module quang: Tiêu chuẩn đa nguồn hạ thấp rào cản cho các nhà sản xuất module và nhà cung cấp đầu nối, làm tăng cạnh tranh trong module cắm rời 800G/1.6T đồng thời mở rộng thị trường có thể tiếp cận. Các nhà cung cấp OSFP hiện hữu đối mặt với cả cơ hội lẫn áp lực giá.
- CPO so với module cắm rời: Quang học đóng gói đồng thời (CPO) đã được đề xuất như câu trả lời cuối cùng cho mật độ kết nối AI. USFP là một đặt cược ngược có chủ đích, nhấn mạnh khả năng thay thế tại hiện trường và độ trưởng thành của chuỗi cung ứng. Kết quả sẽ định hình nhà cung cấp thiết bị và linh kiện nào thắng trong chu kỳ tiếp theo.
- Silicon switch và hệ thống: Tiêu chuẩn này xây dựng trên sự hợp tác mạng hiện có giữa Nvidia Spectrum-X Ethernet và Cisco Silicon One, củng cố vị thế của cả hai nhà cung cấp với khách hàng doanh nghiệp, neocloud và sovereign cloud.
- Điện và làm mát: Truyền tải dữ liệu trên mỗi watt cao hơn làm giảm tỷ trọng của mạng trong ngân sách điện của nhà máy AI, một chỉ số ngày càng được các hyperscaler và công ty điện lực soi xét.
Điều gì có thể sai
Nvidia và Cisco chưa công bố mốc thời gian ra mắt sản phẩm hay sản xuất hàng loạt. USFP vẫn đang ở giai đoạn thiết kế và lập kế hoạch. Tác động thị trường cuối cùng phụ thuộc vào tốc độ tiến triển của tiêu chuẩn mở, tốc độ mở rộng hệ sinh thái đối tác, và cách ngành cuối cùng phân chia giữa kiến trúc kết nối quang cắm rời, gần đóng gói và đóng gói đồng thời. Các cuộc chiến tiêu chuẩn trong mạng diễn ra chậm, và những nhà cung cấp hiện hữu với cơ sở lắp đặt lớn module 200Gb/s mỗi làn có ít động lực để tăng tốc chuyển đổi.
Điểm chính cho nhà đầu tư
- Câu chuyện này là tín hiệu về chuỗi cung ứng và tiêu chuẩn trung hạn, không phải chất xúc tác lợi nhuận tức thời.
- Theo dõi việc ra mắt chính thức tiêu chuẩn đa nguồn và danh sách các đối tác bổ sung — đó là sự xác nhận thực sự cho việc áp dụng.
- Các nhà cung cấp đầu nối và lồng được nêu trong hệ sinh thái, cùng các nhà sản xuất module quang có khả năng tăng tốc sản phẩm 400Gb/s mỗi làn, là những điểm đọc trực tiếp nhất.
- Coi mốc thời gian quang học đóng gói đồng thời là biến số cạnh tranh chính; thành công của USFP một phần là đặt cược chống lại sự thay thế sớm của CPO.
- Bất kỳ mốc thời gian sản xuất cụ thể nào từ Nvidia hoặc Cisco sẽ là chất xúc tác quan trọng tiếp theo cho tổ hợp linh kiện quang.
