TREE NEWS đưa tin: SK Hynix sẽ áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel cho các sản phẩm HBM thế hệ tiếp theo. Động thái này nhằm nâng cao hiệu suất và khả năng cạnh tranh trong thị trường bộ nhớ băng thông cao.
SK Hynix sẽ sử dụng EMIB của Intel cho đóng gói HBM thế hệ tiếp theo
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
7 giờ trước
Các công ty chứng khoán Trung Quốc nắm giữ 7,6 tỷ USD tại 239 cổ phiếu với tư cách cổ đông lớn nhất
9 giờ trước
Changxin Technology hoàn tất xác thực mẫu kỹ thuật cho nền tảng DRAM thế hệ thứ sáu dựa trên 4F²
12 giờ trước
China Reform và Chengtong gia tăng cổ phần A-share trong lĩnh vực điện, năng lượng, bán dẫn
12 giờ trước
CITIC Securities: Cổ phiếu ngân hàng bước vào giai đoạn định giá lại từ tài sản phòng thủ cổ tức cao
13 giờ trước
Dự báo quý 4 yếu kém của Intel và lo ngại về chi tiêu vốn AI khiến cổ phiếu công nghệ lao dốc; Nasdaq giảm hơn 5% trong tháng 10
14 giờ trước
Anthropic nộp S-1 đẩy Vertiv tăng 25%, Nvidia chỉ 2,1% trong ba phiên