SK Hynix sẽ sử dụng EMIB của Intel cho đóng gói HBM thế hệ tiếp theo

TREE NEWS đưa tin: SK Hynix sẽ áp dụng công nghệ đóng gói tiên tiến EMIB của Intel cho các sản phẩm HBM thế hệ tiếp theo. Động thái này nhằm nâng cao hiệu suất và khả năng cạnh tranh trong thị trường bộ nhớ băng thông cao.