Đơn hàng quý 3 của BESI vượt dự báo nhờ nhu cầu AI, phủ nhận thông tin ASML cạnh tranh trong hybrid bonding

TREE NEWS thông tin: BE Semiconductor Industries (BESI) báo cáo đơn hàng quý 3 đạt 342,6 triệu euro (385,2 triệu USD), vượt mức đồng thuận 298 triệu euro của các nhà phân tích theo Visible Alpha và tăng 17% so với quý trước và 96% so với cùng kỳ năm ngoái, nhờ nhu cầu mạnh mẽ từ các trung tâm dữ liệu AI. Nhà sản xuất thiết bị chip của Hà Lan này cũng bác bỏ các báo cáo cho rằng ASML có thể thách thức họ trong lĩnh vực hybrid bonding, một công nghệ kết nối chip.