BESIの第3四半期受注はAI需要で予想超え、ASMLのハイブリッドボンディング競合説を否定

TREE NEWS 情報： BE Semiconductor Industries（BESI）は第3四半期の受注額が3億4,260万ユーロ（3億8,520万ドル）だったと発表した。Visible Alphaのアナリスト予想コンセンサスである2億9,800万ユーロを上回り、前四半期比17%増、前年同期比96%増となった。AIデータセンター需要の強さが背景にある。このオランダの半導体製造装置メーカーはまた、ASMLがチップ接続技術であるハイブリッドボンディングで同社を脅かす可能性があるとの報道を否定した。