Goldman Sachs công bố năm cuộc tranh luận then chốt về chất bán dẫn: Chi tiêu vốn AI, chu kỳ thiết bị, v.v.
TREE NEWS đưa tin: Khi các nhà cung cấp dịch vụ đám mây siêu quy mô tiếp tục tăng chi tiêu vốn và nhu cầu điện toán AI mở rộng từ đào tạo sang suy luận và AI tác tử, các nhà đầu tư ngày càng tập trung vào độ bền của chu kỳ hạ tầng AI và phân khúc nào sẽ tiếp tục được hưởng lợi. Trong bản xem trước cho Hội nghị Communacopia & Technology sắp tới (8–11 tháng 9 tại San Francisco), Goldman Sachs đã nêu ra năm cuộc tranh luận quan trọng sẽ định hình triển vọng ngắn hạn của ngành bán dẫn.
Điều gì đã xảy ra
Các nhà phân tích của Goldman Sachs đã xác định năm cuộc tranh luận chính trước hội nghị, với sự tham gia của 32 công ty toàn cầu thuộc các lĩnh vực chip kỹ thuật số/AI, phần mềm EDA, chất bán dẫn tương tự, thiết bị bán dẫn, bộ nhớ và dịch vụ CNTT. Các cuộc tranh luận tập trung vào: (1) nhu cầu điện toán AI và động lực cạnh tranh, (2) tính bền vững của chu kỳ tăng trưởng thiết bị fab (WFE) đến năm 2028, (3) cân bằng cung cầu bộ nhớ và SSD và việc định giá lại, (4) sự bền bỉ của sự phục hồi chất bán dẫn tương tự, và (5) tiềm năng của AI tác tử tạo ra một đường cong tăng trưởng mới cho phần mềm EDA.
Ý nghĩa thị trường
Nhu cầu điện toán AI: Goldman kỳ vọng sự lạc quan chung về nhu cầu AI, với chi tiêu vốn của các nhà siêu quy mô vẫn mạnh mẽ và AI tác tử nổi lên như một chất xúc tác mới. Trong khi silicon thương mại (GPU) sẽ chiếm ưu thế trong ngắn hạn, ASIC và bộ tăng tốc tùy chỉnh dự kiến sẽ giành thị phần khi chi phí và hiệu quả năng lượng trở thành yếu tố khác biệt chính. Nvidia, Broadcom và AMD có thể sẽ thảo luận về chu kỳ sản phẩm và vị thế cạnh tranh tương ứng của họ.
Thiết bị bán dẫn: Chu kỳ tăng trưởng WFE được dự báo sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2028, nhờ DRAM, logic/foundry tiên tiến và đóng gói tiên tiến. Các khách hàng phi truyền thống như Terafab và chu kỳ đầu tư tăng tốc trở lại của Intel có thể tạo thêm nhu cầu. Lắng đọng và khắc vẫn là các lĩnh vực trọng tâm, với đóng gói tiên tiến và kiểm tra/đo lường cũng được hưởng lợi.
Bộ nhớ & SSD: Mô hình cung cầu của Goldman chỉ ra tình trạng thiếu hụt DRAM và NAND kéo dài đến năm 2028, với khoảng cách 5,0%/5,9%/3,9% đối với DRAM và 4,4%/4,6%/3,0% đối với NAND trong giai đoạn 2026-2028. Điều này có thể hỗ trợ giá và tạo ra dòng tiền tự do đáng kể, với các công ty có khả năng trả lại 50-100% FCF vượt trội cho cổ đông. Công nghệ HAMR và HBF cũng nằm trong tầm ngắm.
Chất bán dẫn tương tự: Sự phục hồi có thể bền hơn dự kiến. Lượng vận chuyển đã cao hơn khoảng 5% so với xu hướng dài hạn, nhưng bốn năm vận chuyển thiếu hụt cho thấy nhu cầu bắt kịp dồi dào. Kết hợp với thị trường cuối ô tô cải thiện và nhu cầu mới từ trung tâm dữ liệu AI, chu kỳ có thể kéo dài hơn nữa.
Phần mềm EDA: AI tác tử có thể tự động hóa các quy trình thiết kế, xác minh và tối ưu hóa, giải quyết tình trạng thiếu kỹ sư và tạo ra thị trường tăng thêm 3,7 tỷ đô la mỗi năm vào năm 2030. Cơ hội này chưa được phản ánh trong ước tính của phía bán và có thể bắt đầu hiện thực hóa vào cuối năm 2026.
Những điểm chính cho nhà đầu tư
- Chi tiêu vốn AI vẫn là chủ đề cốt lõi, với khả năng phục hồi được kỳ vọng bất chấp lo ngại về tắc nghẽn trung tâm dữ liệu.
- Chip AI tùy chỉnh và AI tác tử đang mở ra các lĩnh vực tăng trưởng mới ngoài việc mở rộng GPU truyền thống.
- Cổ phiếu bộ nhớ và thiết bị có thể thấy nhu cầu bền vững và khả năng định giá lại nếu tình trạng thiếu hụt nguồn cung kéo dài.
- Các cổ phiếu tương tự và EDA có thể cung cấp mức độ tiếp xúc đa dạng với chu kỳ AI, với EDA mang lại tùy chọn tăng trưởng bị định giá thấp.
- Nhà đầu tư nên theo dõi các bình luận tại hội nghị để cập nhật về lộ trình sản phẩm và hướng dẫn chi tiêu vốn.
