TSMC sử dụng đóng gói vi điểm cho HBM, hướng tới giải pháp 5μm

TREE NEWS đưa tin: TSMC hiện đang sử dụng đóng gói vi điểm (micro bump) cho HBM (Bộ nhớ băng thông cao) và đang thúc đẩy phát triển các giải pháp bước pitch 5μm. Động thái này nhằm nâng cao hiệu quả xếp chồng chip và hiệu suất cho điện toán AI tiên tiến. Sự phát triển này nhấn mạnh cam kết của TSMC trong việc thúc đẩy các công nghệ đóng gói bán dẫn quan trọng cho các bộ tăng tốc AI.