TREE NEWS 소식: TSMC는 현재 HBM(고대역폭 메모리)에 마이크로 범프 패키징을 사용하고 있으며, 5μm 피치 솔루션 개발을 추진하고 있습니다. 이 움직임은 고급 AI 컴퓨팅을 위한 칩 적층 효율성과 성능을 향상시키기 위한 것입니다. 이 개발은 AI 가속기에 중요한 반도체 패키징 기술 발전에 대한 TSMC의 헌신을 강조합니다.
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