TREE NEWS thông tin: ASML đã đạt được cam kết từ TSMC và Samsung về việc sử dụng máy quang khắc EUV thế hệ mới của mình. Các thỏa thuận này, được Bloomberg đưa tin, củng cố công nghệ EUV High-NA của ASML như là tiêu chuẩn ngành cho sản xuất chip tiên tiến. Các điều khoản tài chính không được tiết lộ.
ASML giành được cam kết từ TSMC và Samsung cho EUV thế hệ mới
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
6 phút trước
Trung Quốc hoàn thành tàu VLGC 88.000 m3 đầu tiên
7 phút trước
Trung Quốc sẽ xây dựng hơn 5.000 cụm tiêu dùng vào năm 2030
8 phút trước
LME: Tồn kho kẽm tăng 2.275 tấn, niken +264 tấn, chì -3.400 tấn
10 phút trước
Haiguang Xinzheng tăng vọt 40% nhờ được đưa vào Chương trình Kết nối Hong Kong
13 phút trước
BYD đặt mục tiêu doanh số nước ngoài năm 2027 trên 2,5 triệu xe
24 phút trước
Zimbabwe tạm dừng xuất khẩu antimon và vonfram để thúc đẩy chế biến trong nước