ASML giành được cam kết từ TSMC và Samsung cho EUV thế hệ mới

TREE NEWS thông tin: ASML đã đạt được cam kết từ TSMC và Samsung về việc sử dụng máy quang khắc EUV thế hệ mới của mình. Các thỏa thuận này, được Bloomberg đưa tin, củng cố công nghệ EUV High-NA của ASML như là tiêu chuẩn ngành cho sản xuất chip tiên tiến. Các điều khoản tài chính không được tiết lộ.