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거시경제 미국 주식

ASML, TSMC 및 삼성의 차세대 EUV 확약 확보

ASML은 TSMC와 삼성으로부터 차세대 EUV 리소그래피 장비 사용에 대한 확약을 확보했습니다. 블룸버그가 보도한 이번 계약으로 ASML의 High-NA EUV 기술이 첨단 칩 제조의 업계 표준으로 확고해졌습니다. 재무 조건은 공개되지 않았습니다.

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