Winbond sẽ mở rộng nhà máy Kaohsiung sớm hơn, xây dựng Module B bắt đầu từ năm 2027

TREE NEWS thông tin: Winbond Electronics đã quyết định đẩy nhanh việc mở rộng nhà máy Luzhu tại Kaohsiung, với việc xây dựng Module B hiện được lên kế hoạch vào năm 2027. Động thái này là một phần trong chiến lược tăng cường năng lực sản xuất của công ty nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường.