TREE NEWS thông tin: Winbond Electronics đã quyết định đẩy nhanh việc mở rộng nhà máy Luzhu tại Kaohsiung, với việc xây dựng Module B hiện được lên kế hoạch vào năm 2027. Động thái này là một phần trong chiến lược tăng cường năng lực sản xuất của công ty nhằm đáp ứng nhu cầu thị trường.
Winbond sẽ mở rộng nhà máy Kaohsiung sớm hơn, xây dựng Module B bắt đầu từ năm 2027
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
4 giờ trước
Các công ty chứng khoán Trung Quốc nắm giữ 7,6 tỷ USD tại 239 cổ phiếu với tư cách cổ đông lớn nhất
5 giờ trước
Changxin Technology hoàn tất xác thực mẫu kỹ thuật cho nền tảng DRAM thế hệ thứ sáu dựa trên 4F²
8 giờ trước
China Reform và Chengtong gia tăng cổ phần A-share trong lĩnh vực điện, năng lượng, bán dẫn
8 giờ trước
CITIC Securities: Cổ phiếu ngân hàng bước vào giai đoạn định giá lại từ tài sản phòng thủ cổ tức cao
10 giờ trước
Dự báo quý 4 yếu kém của Intel và lo ngại về chi tiêu vốn AI khiến cổ phiếu công nghệ lao dốc; Nasdaq giảm hơn 5% trong tháng 10
10 giờ trước
Anthropic nộp S-1 đẩy Vertiv tăng 25%, Nvidia chỉ 2,1% trong ba phiên