TREE NEWS 情報： Winbond Electronicsは、高雄路竹工場の拡張を前倒しすることを決定し、モジュールBの建設は現在2027年に予定されています。この動きは、市場需要に対応するための同社の戦略的な生産能力強化の一環です。
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TREE NEWS 情報： Winbond Electronicsは、高雄路竹工場の拡張を前倒しすることを決定し、モジュールBの建設は現在2027年に予定されています。この動きは、市場需要に対応するための同社の戦略的な生産能力強化の一環です。