TREE NEWS thông tin: TSMC sẽ tăng giá dịch vụ đúc wafer từ 3% đến 6% bắt đầu từ tháng 1 năm 2027. Mức tăng giá này áp dụng trên toàn bộ dịch vụ đúc chip của hãng, với mức giá cao hơn có hiệu lực từ đầu tháng đó. TSMC là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, và mức giá của hãng ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí của các nhà thiết kế chip cùng chuỗi cung ứng phần cứng hạ nguồn của họ.
TSMC sẽ tăng giá đúc wafer từ 3%–6% vào tháng 1 năm 2027
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
6 phút trước
Các nhóm ngành S&P 500 diễn biến trái chiều: Tiện ích, Vật liệu giảm tới 1,02%, Viễn thông tăng 1,92%
9 phút trước
ETF ngành của Mỹ phần lớn giảm; công nghệ sinh học và ngân hàng khu vực tăng
9 phút trước
ETF Trái phiếu Kho bạc Hoa Kỳ kỳ hạn 20+ năm giảm 1,3%, dẫn đầu đà giảm của các ETF nhóm tài sản Hoa Kỳ; Quỹ Dầu Brent tăng 2,4%
11 phút trước
MSCI bổ sung Sở Giao dịch Chứng khoán Canada vào danh sách sàn giao dịch đủ điều kiện cho Canada
29 phút trước
Cổ phiếu Akamai tăng hơn 20% sau thỏa thuận điện toán AI trị giá 12 tỷ USD với Anthropic
34 phút trước
Gen Digital giảm 12%, mức giảm một ngày lớn nhất kể từ năm 2022