TSMC sẽ tăng giá đúc wafer từ 3%–6% vào tháng 1 năm 2027

TREE NEWS thông tin: TSMC sẽ tăng giá dịch vụ đúc wafer từ 3% đến 6% bắt đầu từ tháng 1 năm 2027. Mức tăng giá này áp dụng trên toàn bộ dịch vụ đúc chip của hãng, với mức giá cao hơn có hiệu lực từ đầu tháng đó. TSMC là nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, và mức giá của hãng ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí của các nhà thiết kế chip cùng chuỗi cung ứng phần cứng hạ nguồn của họ.