TREE NEWS thông tin: Nvidia và Cisco đã cùng nhau giới thiệu USFP, một thông số kỹ thuật module quang cắm rời dạng nhỏ siêu đặc, nhằm mở rộng quy mô mạng lưới AI factory. USFP là module đầu tiên hỗ trợ tín hiệu điện 400Gb/s mỗi làn, với dung lượng một module lên tới 12,8Tb/s, cho phép các đơn vị xây dựng AI kết nối nhiều hệ thống tính toán hơn mà không cần thêm tầng mạng, đồng thời cắt giảm năng lượng trên mỗi bit. Nó được cho là đạt mật độ băng thông gấp 4 lần và hiệu suất năng lượng gấp 1,3 lần so với các module 200Gb/s mỗi làn hiện có. Nvidia và Cisco đang hợp tác với TE Connectivity và Amphenol để phát triển hệ sinh thái.
Nvidia và Cisco ra mắt thông số kỹ thuật module quang cắm rời USFP cho các AI factory
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
1 giờ trước
Cảnh sát Bắc Kinh giam giữ hai người vì bịa đặt tin đồn về lãnh đạo Moonshot AI
2 giờ trước
Flo Health công bố quan hệ đối tác chiến lược nhiều năm với Google Health
2 giờ trước
AMD ra mắt Helion – tủ rack AI tác tử quy mô rack
2 giờ trước
Marvell ra mắt Structera X thế hệ thứ hai
3 giờ trước
Microsoft sẽ triển khai chip Maia công suất nhiều gigawatt trên khắp các trung tâm dữ liệu
3 giờ trước
JUNPENG Smart ra mắt nền tảng AI hiện thân công nghiệp Primus Stack