GlobalFoundries và TSMC ký thỏa thuận đóng gói tiên tiến trị giá 2 tỷ USD tại Mỹ

TREE NEWS thông tin: GlobalFoundries cho biết vào ngày 8 tháng 10 rằng họ đã ký thỏa thuận sản xuất nhiều năm với TSMC trị giá khoảng 2 tỷ USD để cung cấp silicon interposer tại Hoa Kỳ cho hệ sinh thái đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC. GlobalFoundries sẽ mở rộng công suất tại nhà máy ở Malta, New York, trở thành nhà cung cấp silicon interposer đầu tiên của Hoa Kỳ cho đóng gói tiên tiến, bao gồm công nghệ tụ điện deep-trench nhúng. Dự kiến tăng sản lượng hàng loạt vào nửa đầu năm 2028, với thời hạn ban đầu là năm năm.