GlobalFoundriesとTSMC、20億ドルの米国先端パッケージング契約を締結

TREE NEWS 情報： GlobalFoundriesは10月8日、TSMCのCoWoS先端パッケージングエコシステム向けに、米国内でシリコンインターポーザーを供給するため、TSMCと約20億ドル相当の複数年製造契約を締結したと発表した。GlobalFoundriesはニューヨーク州マルタ工場の生産能力を拡張し、埋め込み型ディープトレンチキャパシタ技術を含む先端パッケージング向けシリコンインターポーザーの初の米国サプライヤーとなる。量産立ち上げは2028年上半期を見込み、当初の契約期間は5年間。