TREE NEWS 消息， 格芯（GlobalFoundries）10月8日宣布与台积电达成一项多年期制造协议，将在美国建立用于台积电CoWoS先进封装生态的硅中介层供应，协议总规模预计达20亿美元。格芯将扩大纽约州马耳他工厂产能，成为美国首个为先进封装提供硅中介层的供应商，并支持嵌入式深沟槽电容等相关技术。量产预计于2028年上半年开始爬坡，协议初始期限为5年，并包含未来扩产框架。
格芯与台积电达成20亿美元协议 在美生产先进封装硅中介层
AI 解读
这条消息的关键不在金额，而在于先进封装的供应链正在被拆解重组：CoWoS此前高度集中，如今由格芯在纽约承接硅中介层这一环，意味着美国本土首次出现该环节的供应商，先进封装的产能瓶颈从单一节点转向跨厂商协作。直接受影响的是依赖CoWoS的AI芯片客户与封装产能分配格局，台积电则借此把非核心环节外移。值得观察的是2028年量产爬坡能否如期兑现，以及这份五年协议是否只是更长期本土化分工的开端。
由 AI 生成，仅供参考。