TREE NEWS 消息， 英伟达与思科联合推出新型超密集小型可插拔模块（USFP），为业界首个支持每通道 400Gb/s 电信号的模块，单模块容量最高可达 12.8Tb/s，面向新一代 AI 工厂。迈威尔科技同日发布第二代 Structera X 3406 和 3506 CXL 内存扩展器，为业界首款六通道 CXL 3.2 内存扩展器，单控制器最高支持 9TB DDR4 或 6TB DDR5 内存，面向 AI 推理应用。三星电子亦在 2026 年 OCP 全球峰会上与 AMD 共同演示了基于 CXL 的内存扩展解决方案。
英伟达与思科推出USFP光模块，单模块最高12.8Tb/s
AI 解读
这条消息的真正看点不在单个模块的容量数字，而在于AI工厂的瓶颈正从算力芯片向互连与内存两侧同时外扩：光模块负责把带宽推高，CXL则试图把内存从服务器机箱里解放出来。英伟达、思科、迈威尔、三星与AMD在同一时间窗口集中落子，说明围绕AI推理的基础设施标准之争已经开场，受益方是能同时卡住电信号、光互连与内存扩展三个环节的厂商。值得观察的是，这些方案能否形成跨厂商的通用生态，还是各自固守私有接口。
由 AI 生成，仅供参考。