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미국 주식

성익전자, 최대 2억 위안 규모 자사주 매입 추진

성익전자는 집중입찰 방식으로 주당 최대 179.34위안에 자사주를 매입할 계획이며, 매입 총액은 1억 위안 이상 2억 위안 이하이다. 매입한 주식은 주식보상 또는 우리사주제도에 사용될 예정이며, 이 프로그램은 이사회 승인일로부터 최대 12개월간 진행된다.

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