TREE NEWS 消息， SpaceX 在美股盘后发布第三季度财报，Elon Musk 在随后的投资者电话会上表示，公司内部目标是在明年5月或6月左右制造出第一颗能够正常运行的测试芯片，可能是一颗 SRAM 芯片，用于测试整条生产线，将在奥斯汀的研究型晶圆厂完成。Musk 称，目标是到2028年第三季度在位于 Gibbons Creek 的 Terafab 主厂区实现大规模量产，并称这些时间节点都非常激进，同时感谢 ASML 及其他供应商加快设备交付。
马斯克：SpaceX目标2028年三季度实现芯片大规模量产
AI 解读
马斯克把“芯片自研”从概念推进到带时间表的工程目标：先以SRAM测试片验证整条产线，再指向2028年三季度在Terafab主厂区量产，这意味着SpaceX正试图把关键半导体环节内化，而非完全依赖外部供应链。其本人承认节点“非常激进”，且公开感谢ASML等设备供应商加快交付，说明瓶颈更可能在设备到位与良率爬坡，而非设计本身。对关注航天与算力供应链的读者而言，值得观察的是奥斯汀研究型晶圆厂能否如期产出可运行测试片，以及设备交付节奏是否支撑后续量产计划。
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