TREE NEWS 소식: 삼성전기가 AI 프로세서 및 고속 네트워크 스위치용 ABF 패키징 기판을 공급하기 위해 엔비디아와 구속력 있는 다년 공급 계약을 체결했다. 납품은 2026년에 시작된다. 이번 계약은 AI 프로세서와 고속 네트워크 스위치에 사용되는 기판을 포함한다. 재무 조건은 공개되지 않았다.
삼성전기, 엔비디아와 다년간 ABF 기판 공급 계약 체결
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