TREE NEWS 消息， 佰维存储发布生产经营情况公告，表示公司正持续推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略，加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域，推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术的研发及产业化应用，积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场，为中长���发展培育新增长动能。公司看好人工智能产业发展带来的中长期存储市场机遇。
佰维存储：积极拓展人工智能算力基础设施等新兴应用市场
AI 解读
这条公告的价值不在于“看好AI”的表态，而在于佰维把存储主业与晶圆级先进封测绑成双轮驱动，并明确指向存算合封、高速光电互联这类算力基础设施环节——这意味着其定位正从模组供应商向封装技术平台延伸，若落地将改变其在AI存储供应链中的角色。短期影响更多落在先进封测项目建设节奏与研发产业化进度上，而非现有存储业务。值得观察的是FOMS、CMC、OEC等技术能否从研发走向规模化应用，以及封测项目投产时点是否与AI算力需求窗口匹配。
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