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캠브리콘 회장, 내년 100만 칩 출하 목표 소문 부인

캠브리콘(Cambricon)의 회장 겸 총경리 천톈스는 회사의 2026년 3분기 실적 브리핑에서 내년 칩 출하량이 100만 대를 초과할 것이라는 시장의 추측에 대해 회사가 논의한 적이 없다고 밝혔다. 그는 모든 투자자가 정보를 평등하게 접근할 수 있는 유효한 채널은 회사 공고이며, 규정에 따라 공시해야 하는 중요 사항은 모두 법에 따라 공시될 것이라고 말했다. 또한 투자자들에게 상하이증권거래소 웹사이트나 캠브리콘 공식 웹사이트에 게시된 정보에 의존할 것을 촉구했다.

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