TREE NEWS 보도: 은행들은 이르면 내년 초에 최대 약 210억 달러 규모의 우량 등급 채권을 매각할 계획이며, 이는 브로드컴이 AI 개발사 앤트로픽의 칩 자금 조달을 지원하기 위해 구성한 630억 달러 금융 패키지의 일부다. 뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 모건스탠리가 이 630억 달러 딜을 주선했으며, 향후 며칠 안에 더 많은 은행이 신디케이트 참여를 약속할 것으로 예상된다. 대출 기관들은 약 420억 달러의 대출을 제공할 예정이며, 그중 최대 절반은 2027년 1분기에 미국 우량 회사채 시장에서 차환될 전망이다.
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