TREE NEWS 消息， 芯和半导体在上海举行的2026用户生态大会上发布EDA2027版本，新增3DIC PDK和光电联合仿真平台。公司同时推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo及可信物理智能底座XAI，AI for EDA由单点功能走向平台化和产品化。大会聚焦STCO芯片到系统协同优化与AI for EDA。
芯和半导体发布EDA2027版本，推出Agentic AI平台AgentEvo
AI 解读
此次发布的重点不在单点工具升级，而在于AI for EDA从零散功能走向平台化、产品化，这改变了EDA厂商的竞争维度：比拼的不再只是仿真精度和PDK覆盖，而是智能体平台能否承接设计流程。3DIC PDK与光电联合仿真指向先进封装与光互连的设计需求，受影响的是采用这类工艺的芯片设计团队及依赖其工具链的下游客户。值得观察的是AgentEvo能否从发布会演示进入真实设计流程、被生态伙伴实际调用，以及STCO协同优化的理念能否转化为可交付的工具能力。
由 AI 生成，仅供参考。