阿里巴巴正式启动平头哥分拆上市，拟港股主板独立挂牌
TREE NEWS 报道， 阿里巴巴已正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划。公司于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格，申请H股在港交所主板挂牌买卖。香港联交所已确认其可进行建议分拆。此次分拆拟通过全球发售方式进行，包括面向香港公众的公开发售及向机构与专业投资者的配售。分拆完成后，平头哥预计仍将维持阿里子公司地位。此举旨在为这家全栈数据中心芯片供应商开辟独立融资渠道，同时帮助集团释放被低估的资产价值。
商业化提速提供基本面支撑
平头哥芯片业务正加速进入规模化商业阶段。二季度财报显示，基于真武M890芯片的超节点实例已上线阿里云并开始销售，截至8月初已服务逾650家客户，Kimi K3、千问3.8 Max等主流大模型均已借助该实例提供推理服务。真武M890超节点能够支持超过2万亿参数的大模型推理，下半年将持续放量。阿里云方面表示，大型AI数据中心交付周期已压缩至100天，进一步提升了算力基础设施的部署效率。平头哥目前已形成覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研芯片布局，商业化进展的提速为此次分拆上市提供了更具说服力的基本面支撑。
市场影响分析
此次分拆被视为阿里巴巴的价值重估事件。长期以来，市场对混合业务结构给予折价估值，将高增长的芯片资产独立上市，有望让投资者更清晰地评估集团保留业务的价值，并可能推动电商与云业务迎来重新定价。对香港股市而言，平头哥若成功上市，可能重新激活科技类IPO发行窗口，改善市场对平台公司的情绪。对全球半导体投资者来说，这提供了一个由中国云需求支撑的AI基础设施纯标的，但地缘政治与供应链风险仍需关注。债券投资者可能认为此次分拆对阿里信用影响中性偏正面，因其规模占集团总资产、收入及净利润比例并不重大，且有助于优化资本配置。加密货币市场预计不会受到直接冲击，但科技板块的风险偏好回升可能在边际上产生溢出效应。
投资者要点
- 价值释放：分拆旨在缓解阿里巴巴的混合业务折价，让投资者独立评估平头哥的价值与潜力。
- 规模较小、披露有限：预期最高适用百分比率低于5%，此次分拆不构成须予披露交易，亦不影响阿里巴巴在港交所与纽交所的双重主要上市地位。
- 股东无保证配额：香港联交所已批准豁免向现有股东提供平头哥H股保证配额，理由涉及美国证券法律程序及中国法律禁售限制。
- 关注发行细节：全球发售的规模、架构及阿里巴巴持股比例的减少幅度尚未确定，这些细节将决定估值传导效应。
- 板块信号：若发行成功，可能为AI与半导体企业重启港股IPO窗口，并提振中国科技板块情绪。
