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AI × Crypto

신쯔광그룹과 BAIC그룹, 자동차 칩 공동 혁신 센터 개소

신쯔광그룹과 BAIC그룹은 11월 12일 베이징에서 공동 혁신 센터를 공개하고 자동차 칩 협력을 심화하기 위한 협약을 체결했다. 양사는 SoC 칩, 콕핏-주행 도메인 제어, 스마트 콕핏, 스마트 섀시 도메인 제어에 집중하여 칩 연구개발과 차량 애플리케이션의 통합을 더욱 긴밀히 추진할 계획이다.

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