光学向芯片靠拢：NPO与CPO重塑AI算力互联，产业链价值加速重分配
TREE NEWS 报道， 中泰证券分析师王芳、孙悦文在8月29日发布的研报中指出，AI推理需求的爆发式增长正将数据中心互联推向临界点。援引Google数据，其各产品端月度处理量由2024年5月的9.7万亿增至2025年5月约480万亿，并在2026年5月超过3,200万亿，两年增长超过300倍。这一爆发式增长倒逼互联技术从铜缆向近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）加速演进。
事件核心
研报认为，技术演进的主线并非简单“用光替代铜”，而是逐步将光电转换位置从前面板移向ASIC附近，以缓解高速电信号传输的难题。Token量暴增使得GPU间协同需求激增，系统需要低时延、高带宽的全互联网络。资本开支数据印证了这一趋势：Google将2026年全年资本开支预期上调至1,950亿—2,050亿美元，Amazon预计约2,200亿美元，Meta预计1,300亿美元。
互联架构分化为Scale-up与Scale-out两条主线，两者对功耗、故障边界和维修方式的要求不同。同时，铜互联的有效距离随速率提升而缩短：100Gbps/lane DAC约覆盖4米，200Gbps/lane可能缩短至2米，OIF对224G/lane无源铜目标约1米。因此，铜转光不是统一时点，而是不同距离层级依次重新计算经济性。
市场影响分析
光学内移不是光模块价值量的平移，而是功能位置、器件规格和制造责任的同时重构。研报梳理了关键增量方向：高功率CW激光器（外置光源路线）、保偏光纤（但存在路线依赖）、FAU和高密度连接（更具普适性）、先进封装与测试。
功耗收益可量化：Cisco估算CPO相较可插拔架构可降低约25%—30%整机功耗；Broadcom在576 GPU互联中，DSP可插拔、LRO和CPO光学功耗分别约16.2kW、11.7kW和7.1kW。NVIDIA已落地Quantum-X800和Spectrum-X两代CPO交换机，台积电COUPE平台正成为主流方案。
但CPO量产门槛高，包括联合良率、热管理、外置光源、测试诊断和维修五道难关。其中良率是核心，任何缺陷都可能放大报废损失。NPO作为过渡平台，虽能缩短电通道并实现良率解耦，但产业化难点涉及224G高速电接口、PIC封装、外置光源等系统接口。
投资者要点
- 价值重分配：传统可插拔光模块厂商面临冲击，而CW激光器、FAU、高密度连接、先进封装等环节受益。
- 业绩兑现需验证：研报强调，最终业绩需以客户定点、批量交付、良率和可靠性数据为依据。
- 技术路线并存：硅光与VCSEL并行发展，短距高并行场景适合VCSEL，更长距离和WDM系统适合硅光。
- 关注产业进展：阿里3.2T NPO试点、腾讯3.2T硅光和VCSEL验证、华为Hi-ONE平台等是重要观察点。
投资者应密切关注超大规模数据中心对NPO/CPO的采用进度，这将决定价值链转移的时点和幅度。
