高盛：半导体五大关键辩论——AI资本开支韧性与产业链新机遇
TREE NEWS 报道， 随着超大规模云厂商持续加码资本开支，AI算力需求从训练向推理、Agentic AI等新场景扩散，投资者开始寻找下一个关键答案：这一轮AI基础设施周期还能持续多久？哪些环节将继续受益？高盛在即将于9月8日至11日旧金山举办的Communacopia科技大会前，梳理出五大核心辩题，涵盖AI算力需求、半导体设备周期、存储供需、模拟芯片复苏以及EDA软件的AI商业化。
事件概述
高盛分析师预计，各家公司整体仍将对AI需求保持乐观。超大规模云厂商的资本开支环境依然强劲，而Agentic AI有望成为新的需求催化剂。在芯片架构方面，通用芯片短期仍将占据主导，但ASIC和定制加速芯片的市场份额将逐步提升。英伟达、博通和AMD预计将分别围绕Rubin产品周期、AI网络与定制XPU、以及MI4XX和ROCm软件栈展开讨论。
市场影响分析
AI算力需求：高盛认为，随着推理成本下降和代码生成等应用展现可量化回报，AI基础设施投资的经济性正得到验证。定制芯片的崛起将推动竞争从单纯性能转向性能、成本与功耗的综合优化。
半导体设备：高盛判断WFE上行周期至少有望持续至2028年，DRAM、前沿逻辑/晶圆代工和先进封装是主要增长动力，NAND和成熟制程也有望逐步恢复。Terafab等非传统客户和Intel投资周期重启可能带来额外增量。
存储与固态硬盘：高盛供需模型显示，2026-2028年DRAM供需缺口预计为5.0%、5.9%和3.9%，NAND为4.4%、4.6%和3.0%，即使新增产能释放，市场仍可能供不应求。多数存储企业可能将50%-100%的超额自由现金流用于资本返还，改善股东回报。
模拟半导体：截至6月，模拟芯片出货量已较长期趋势线高出约5%，但高盛认为周期尚未见顶，过去四年的低出货量积累了修复空间。汽车等终端市场改善和AI数据中心新增需求可能拉长周期。
EDA软件：高盛估算，到2030年Agentic AI可能为EDA行业带来每年约37亿美元的增量市场，最早于2026年下半年开始显现，目前尚未充分反映在盈利预期中。
投资者要点
- AI资本开支的韧性是贯穿产业链的主线，设备、存储等周期性行业正迎来结构性需求支撑。
- 定制AI芯片和Agentic AI正在打开新的增量空间，科技产业链增长逻辑从单一算力扩张向更广泛硬件和软件环节延伸。
- 存储供需偏紧可能持续至2028年，相关企业现金流改善与股东回报提升有望改变估值定价方式。
- 模拟芯片复苏可能比预期更持久，关注价格、库存和终端需求能否形成正向循环。
- EDA软件是下一阶段潜在的新增量，Agentic AI商业化值得密切关注。
