TREE NEWS 消息， 光迅科技9月3日表示，将于CIOE 2026正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态的全自研DAS（分布式声学传感）模块产品。该模块采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。
光迅科技将在CIOE 2026发布全球首款CFP2可插拔DAS模块
AI 解读
光迅科技将DAS模块从传统形态推进到CFP2可插拔封装，本质上是把传感功能向电信机房标准设备架构靠拢。此举的行业意义在于降低部署门槛——现有机架与供电环境即可适配，可能加速光纤传感从专网场景向运营商既有网络的渗透。对产业链而言，自研采集板卡意味着方案绑定度提升，第三方集成商的选择空间可能收窄。后续值得观察的是，该模块能否在CIOE 2026前获得主流运营商或工业客户的验证订单，以及同类厂商是否会跟进类似封装路线。若验证顺利，传感与通信设备形态的边界将进一步模糊。
由 AI 生成，仅供参考。