TREE NEWS 消息， 光迅科技9月3日表示，将于CIOE 2026正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态的全自研DAS（分布式声学传感）模块产品。该模块采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。
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TREE NEWS 消息， 光迅科技9月3日表示，将于CIOE 2026正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态的全自研DAS（分布式声学传感）模块产品。该模块采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。