TREE NEWS 消息， 本川智能公告，拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。计划总投资约20亿元，整体投资计划预计五年完成，达产后预计年产值达20亿元。
本川智能拟投20亿建AI算力电路板项目
AI 解读
该公告折射出传统PCB制造商向AI算力供应链迁移的趋势。20亿级投资与五年周期意味着资本开支强度高，回报高度依赖下游AI服务器需求的实际落地节奏。对产业链而言，高多层与HDI产能的扩张可能加剧中低端竞争，而高端良率与技术验证仍是关键壁垒。后续值得关注的是项目产能爬坡速度、客户认证进展，以及地方政府配套支持是否兑现。若算力需求增速不及产能释放，行业或面临阶段性供给压力。
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