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브로드컴 CEO: 2027년 칩 공급 확보 가능, 2028년 최종 조율 중

브로드컴 CEO인 혹 탄(Hock Tan)은 2027년 칩 공급을 확보할 수 있으며 현재 2028년 공급을 최종 조율 중이라고 밝혔다. 이 발언은 맞춤형 AI 가속기 및 네트워킹 칩에 대한 강한 수요를 강조한다. 탄 CEO의 발언은 실적 발표 회의에서 나왔으며, AI 칩 시장의 공급 부족이 지속될 것임을 시사한다.

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