理想汽车马东辉：马赫芯片、碳化硅模块可外供

理想将自研马赫芯片与碳化硅模块对外供应，本质是把智能电动车的重资产研发转化为可分摊的零部件生意，这与多数车企把核心部件锁在自家产品里的做法形成对照。其直接影响的是供应链上游的功率半导体与车载芯片供应商，理想由此从采购方变成潜在竞争者；同时，外供能否成立取决于其他车企是否愿意采用竞争对手的部件。电池包受产能与适配性限制难以外供，说明这种开放是有边界的。后续值得观察的是，外供能否真正摊薄研发成本，以及行业是否会出现更多车企之间的零部件互供。