Apple M6 dùng tiến trình 2nm của TSMC, nhu cầu đóng gói tiên tiến thúc đẩy chuỗi cung ứng Đài Loan

TREE NEWS thông tin: Chip M6 thế hệ tiếp theo của Apple sẽ được sản xuất bằng tiến trình 2nm của TSMC, thúc đẩy nhu cầu đóng gói tiên tiến. Điều này dự kiến sẽ mang lại lợi ích cho chuỗi cung ứng bán dẫn Đài Loan, bao gồm các công ty đóng gói và kiểm tra.