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Apple M6はTSMCの2nmプロセスを採用、先進パッケージング需要が台湾サプライチェーンを後押し

2026年8月27日 10:35 JST · 2026年8月27日 · 1

TREE NEWS 情報： Appleの次世代M6チップはTSMCの2nmプロセスで製造され、先進パッケージングへの需要を牽引する。これにより、パッケージングやテスト企業を含む台湾の半導体サプライチェーンが恩恵を受けると期待されている。

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