TREE NEWS thông tin: Hội nghị thường niên lần thứ 24 về Công nghệ và Thị trường Đóng gói và Kiểm thử Chất bán dẫn Trung Quốc sẽ được tổ chức từ ngày 4-6/11 tại Khách sạn Quốc tế Nam Kinh Phong Đạt (Nanjing Fengda International Hotel), quy tụ các công ty bao gồm Huatian Technology, JCET, Tongfu Microelectronics, TSMC Nam Kinh, Biren Technology, BOE và Yuntian Semiconductor. Thông qua các diễn đàn chính, báo cáo chuyên đề và kết nối cung-cầu, sự kiện kéo dài hai ngày sẽ tập trung vào các định hướng mới nhất trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến.
Hội nghị thường niên về đóng gói và kiểm thử chất bán dẫn Trung Quốc sẽ diễn ra từ ngày 4-6/11 tại Nam Kinh
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
9 phút trước
Zhiyuan ra mắt khung Agent hiện thân Genie Master, kiểm chứng Physical RSI trong cửa hàng thực tế
21 phút trước
Meitu cho biết người dùng trả phí quý 3 tăng 1,39 triệu, doanh thu cốt lõi tăng 28,2%
24 phút trước
Báo cáo: 93,8% nghiên cứu sinh tiến sĩ được khảo sát sử dụng AI cho nghiên cứu hàng tuần hoặc hàng ngày
25 phút trước
Kỹ sư AI hưởng mức lương cao hơn 50-60%, theo báo cáo
48 phút trước
Bản xem trước GO-3 Nano của Zhiyuan đứng đầu bảng xếp hạng RoboDojo, vượt qua GPT-6 Astra
1 giờ trước
Nvidia đầu tư 3 tỷ USD vào đợt chào bán cổ phiếu của Meta, mở rộng hợp tác mô hình Muse