TREE NEWS thông tin: Samsung Electronics dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4E vào nửa đầu năm 2027. Công ty đã công bố mốc thời gian cho chip bộ nhớ băng thông cao thế hệ tiếp theo mà không cung cấp thêm chi tiết về công suất hay khách hàng. HBM4E là phiên bản kế nhiệm của HBM4, loại chip được sử dụng trong các bộ tăng tốc AI.
Samsung Electronics lên kế hoạch sản xuất hàng loạt HBM4E vào nửa đầu năm 2027
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
13 phút trước
Các nhà khoa học Trung Quốc tạo ra dải nano carbon mới với khả năng vận chuyển electron hiệu quả
36 phút trước
Agibot ra mắt chỉ số Worken đo giá trị AI vật lý tại Innovation Day
39 phút trước
Samsung cho biết doanh số HBM4 quý 3 tăng gấp ba lần so với quý trước; nguồn cung HBM năm 2027 đã bán hết
1 giờ trước
Trung Quốc công bố lô mô hình AI đầu tiên về thời tiết cực đoan từ vệ tinh Phong Vân
1 giờ trước
Samsung Electronics dự báo thị trường chip mạnh đến năm 2027
1 giờ trước
Samsung: Chi tiêu vốn cho hạ tầng AI sẽ đạt mức cao kỷ lục vào năm 2027