UBS: Trung Quốc khó bắt kịp EUV của ASML trong một thập kỷ, DUV có thể mất 2-5 năm để sản xuất hàng loạt

TREE NEWS thông tin: Các nhà phân tích của UBS cho rằng Trung Quốc sẽ gặp khó khăn trong việc phát triển thiết bị quang khắc cực tím (EUV) cạnh tranh với ASML trong thập kỷ tới, trong khi các công cụ quang khắc cực tím sâu (DUV) có thể đạt sản xuất hàng loạt trong hai đến năm năm. Điều này làm nổi bật khoảng cách công nghệ đang diễn ra trong sản xuất chất bán dẫn.