TREE NEWS 报道， 瑞银分析师认为，中国在未来十年内将难以开发出能与ASML相媲美的极紫外（EUV）光刻设备，而深紫外（DUV）工具可能在两到五年内实现量产。这凸显了半导体制造领域持续存在的技术差距。
瑞银：中国十年内难以匹敌ASML EUV，DUV量产或需2-5年
AI 解读
瑞银的评估将中国半导体设备追赶周期明确划分为两档，这为市场提供了更清晰的预期锚点。其核心信号在于，成熟制程的DUV替代可能在未来数年内改变部分供应链格局，而先进制程所需的EUV仍被视作长期壁垒。对产业链而言，这意味着关注点应放在DUV量产的实际进度与良率验证上，而非对EUV的短期押注。该判断若被后续设备出货或晶圆厂导入数据证实，将进一步强化当前全球光刻设备市场的双轨格局。
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