Nhấn Enter để tìm · ESC để đóng

Chứng khoán Mỹ

Công ty con của Shenzhen Kaifa đầu tư 1,85 tỷ NDT vào đóng gói chip nhớ tiên tiến

Shenzhen Kaifa Technology thông báo rằng công ty con thuộc sở hữu hoàn toàn là Peidun Technology sẽ đầu tư tổng cộng 1,85 tỷ nhân dân tệ để mở rộng năng lực đóng gói và kiểm tra chip nhớ cao cấp. Dự án bao gồm 1,22 tỷ nhân dân tệ cho một nhà máy mới với công suất đóng gói truyền thống 90.000 tấm wafer/tháng và công suất đóng gói tiên tiến 2.5D 10.000 tấm wafer/tháng, cùng với 630 triệu nhân dân tệ cho một dây chuyền R&D đóng gói tiên tiến 2.5D/3DS.

Bài gốc

Chia sẻ

Tin liên quan

Thẻ chia sẻ TREE NEWS
Nhấn giữ ảnh trên → Lưu vào Ảnh / Chia sẻ
Gửi tin Góp ý