TREE NEWS 消息， 深科技公告，全资子公司沛顿科技拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元。其中12.2亿元用于新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；另6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后预计各增加100片/月产能。
深科技子公司拟投18.5亿元扩产高端存储芯片封测
AI 解读
存储芯片封测环节的资本开支加码，反映高端封装需求正从传统向2.5D/3D先进制程迁移，但新增产能的达产节奏与良率爬坡仍是观察重点。对产业链而言，设备与材料供应商或迎来订单弹性，而封装厂间的技术竞赛可能加剧行业资本开支周期波动。值得留意的是，研发线产能规划远小于量产线，说明技术验证与商业化之间存在时间差，后续客户导入进展将决定投资回报效率。
由 AI 生成，仅供参考。