TREE NEWS đưa tin: CITIC Securities cho biết quản lý nhiệt trong module quang đang chuyển từ vai trò hỗ trợ sang vai trò quyết định hiệu năng khi sản lượng 800G mở rộng và 1.6T bước vào năm sản xuất hàng loạt đầu tiên. Công ty chứng khoán này phác thảo hệ thống ba lớp — Micro-TEC cấp chip với tản nhiệt gốm, vật liệu giao diện TIM gel và graphene, cùng buồng hơi và bản lạnh cấp module — với giá trị nhiệt trên mỗi module tăng qua từng thế hệ tốc độ. Họ cũng chỉ ra cơ hội thay thế nội địa đối với các nhà cung cấp Nhật Bản trong TEC và đế gốm.
CITIC Securities: Quản lý nhiệt module quang trở thành yếu tố quyết định hiệu năng
Chia sẻ lên WeChat
Mở WeChat → Quét mã → nhấn "…" để gửi cho bạn bè hoặc Moments.
Nhấn "…" ở góc trên bên phải, chọn "Gửi cho bạn bè" hoặc "Chia sẻ lên Moments".
Tin liên quan
17 phút trước
Codex của OpenAI bổ sung quyền truy cập gốc vào các mô hình mở GLM-5.3 Flash và Kimi K3
1 giờ trước
Siêu nút Huawei Ascend 950DT 1.024 GPU đi vào hoạt động tại trung tâm máy tính China Mobile Bắc Kinh
1 giờ trước
OpenAI được cho là sắp đạt doanh thu thường niên 70 tỷ USD, tìm cách huy động hơn 30 tỷ USD với định giá 1,4 nghìn tỷ USD
1 giờ trước
Nhu cầu tính toán AI thúc đẩy nâng cấp chip nhớ, các tổ chức lạc quan về chuỗi cung ứng
2 giờ trước
Chính quyền Trump ra mắt trang web chính phủ liên bang America.gov ứng dụng AI
2 giờ trước
Trump gặp các CEO công nghệ, ký văn bản rà soát AI tại Nhà Trắng