TREE NEWS 报道， 中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与温控精度要求显著提高，光模块温控正由配套环节升级为性能决定环节。行业形成芯片级 Micro-TEC 与陶瓷基板热沉、TIM 凝胶与石墨烯垫片界面导热、VC 均热板与冷板模组级均热三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移。叠加 CPO/NPO 架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业量价齐升；TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国产替代空间广阔。
中信证券：光模块温控升级为性能决定环节
AI 解读
这则判断的关键，是把温控从光模块的“配角”重新定价为决定性能的环节，意味着速率迭代的受益方不再局限于光芯片与封装，而向散热材料与器件扩散。三层体系说明价值量分散在多个细分环节，而非单一龙头通吃。真正值得关注的是CPO/NPO把光引擎与交换芯片拉入同一散热域后，散热方案的主导权会落在光模块厂还是交换设备侧；同时TEC与陶瓷基板长期由日本厂商主导，国产替代能否从边缘料号切入核心位置，是这条逻辑能否兑现的观察点。
由 AI 生成，仅供参考。