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미국 주식

SK하이닉스, 차세대 HBM 패키징에 인텔 EMIB 사용

SK하이닉스는 차세대 HBM 제품에 인텔의 EMIB 고급 패키징 기술을 채택할 예정입니다. 이는 고대역폭 메모리 시장에서 성능과 경쟁력을 강화하기 위한 조치입니다.

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