TREE NEWS 소식: Xpeedic의 시스템 레벨 EDA 도구가 칩렛 첨단 패키징, 공동 패키지 광학(CPO), PCIe 6.0 고속 스토리지, AI 서버, AI PC를 포함한 주요 AI 산업 시나리오에서 고객 검증에 도달했다고 회사가 밝혔다. 이 검증은 AI 하드웨어 설계를 주도하는 여러 패키징 및 인터커넥트 부문을 포괄한다.
위 이미지를 길게 눌러 → 사진에 저장 / 공유
TREE NEWS 소식: Xpeedic의 시스템 레벨 EDA 도구가 칩렛 첨단 패키징, 공동 패키지 광학(CPO), PCIe 6.0 고속 스토리지, AI 서버, AI PC를 포함한 주요 AI 산업 시나리오에서 고객 검증에 도달했다고 회사가 밝혔다. 이 검증은 AI 하드웨어 설계를 주도하는 여러 패키징 및 인터커넥트 부문을 포괄한다.