TREE NEWS 情報: XpeedicのシステムレベルEDAツールは、チップレット先端パッケージング、共封装光学(CPO)、PCIe 6.0高速ストレージ、AIサーバー、AI PCを含む主要なAI産業シナリオにおいて顧客検証に到達したと同社は述べた。この検証は、AIハードウェア設計を推進するパッケージングおよび相互接続セグメントのいくつかをカバーしている。
TREE NEWS 情報: XpeedicのシステムレベルEDAツールは、チップレット先端パッケージング、共封装光学(CPO)、PCIe 6.0高速ストレージ、AIサーバー、AI PCを含む主要なAI産業シナリオにおいて顧客検証に到達したと同社は述べた。この検証は、AIハードウェア設計を推進するパッケージングおよび相互接続セグメントのいくつかをカバーしている。