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嘉立创:高多层板与HDI是PCB业务未来重要方向

嘉立创10月17日在分析师会议上表示,PCB业务既是公司重要的收入和利润来源,也是各项业务的入口之一。从PCB内部结构看,高多层板和HDI是公司未来发展的重要方向。公司称PCBA业务近几年增长较快,由于采购PCBA服务的客户需同时在公司采购PCB,业务渗透率也是公司关注的重要指标。

原文

AI 解读

这条信息的重点不在产能或订单,而在业务结构:嘉立创把高多层板与HDI定位为PCB的未来方向,意味着其正从打样/小批量平台向更高附加值的产品层迁移,这会牵动其客户结构与毛利构成。PCBA增长与PCB采购绑定,使渗透率成为观察其平台协同效应的关键指标。接下来值得留意的是高多层板与HDI在其收入占比中的实际变化,以及渗透率能否随PCBA扩张同步提升。

由 AI 生成,仅供参考。

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