TREE NEWS 消息， 据SemiAnalysis测试，OpenAI首款自研ASIC芯片Jalapeño在关键性能指标上已超越Nvidia的GB300和Blackwell。该芯片与博通合作开发，实现了更高的吞吐量和更低的延迟，同时功耗更低，标志着AI硬件领域的一个重要里程碑。然而，专家指出该芯片仍处于工程样品阶段，预计2027年实现量产。
OpenAI自研ASIC芯片’Jalapeño’在测试中超越Nvidia Blackwell
AI 解读
OpenAI自研芯片在测试中超越Nvidia现役产品，这一结果若属实，将重塑AI算力供应链的权力格局。对依赖单一硬件生态的行业而言，它意味着议价空间与替代路径的出现，但工程样品到量产仍有漫长距离，良率与软件生态才是真正的战场。值得观察的是，这一性能领先能否在2027年量产时保持，以及Nvidia届时的新代际产品是否已重新拉开差距。硬件竞争的白热化，正让AI算力成本与供给的确定性成为更关键的变量。
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